En julio de 2017,Shenzhen Sounds Good Technologies hizo un debut innovador con el desarrollo exitoso de su primer audífono con chip analógico detrás de la oreja (BTE) PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso)Este logro inicial sentó las bases para una serie de innovaciones que han consolidado la reputación de la empresa como líder en el campo.
En julio de 2017,Shenzhen Sounds Good Technologies hizo un debut innovador con el desarrollo exitoso de su primer audífono con chip analógico detrás de la oreja (BTE) PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso)Este logro inicial sentó las bases para una serie de innovaciones que han consolidado la reputación de la empresa como líder en el campo.